4279
いいね
2026/04/13 (月) 19:46:48
092bd@508ef
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
コーニングという会社を組み込んだ半導体ETF
コーニングという会社を含む半導体ETFは、NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信（銘柄コード：346A）です。このETFは、米国の半導体企業約20社に集中投資し、特にAI向け半導体の開発・製造に強みを持つエヌビディアが構成比率トップです。
NEXT FUNDS
+2
通報 ...
ありがとうございます。検討させていただきます。
ところで、最近すきな食い物は、オートミールのミルクかけです。美味しいです。