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光電融合とは、光信号を扱う回路と電気信号を扱う回路を融合すること。光電融合の技術を使えばコンピューター（半導体）のなかでやり取りしている電気信号を光信号に置き換えることができる。光は電気よりも一度に送信できる情報量が多く、伝送中のエネルギー損失も少ないため、信号を光に置き換えることでネットワークの大容量化と低遅延化を図り、システム全体の低消費電力化につなげることが可能になる。

　光電融合技術の実用化に向け国内外で研究開発が進んでおり、欧州連合（EU）は光電融合プロジェクト「ADOPTION Project（アダプション・プロジェクト）」を通じてCo-Packaged Optics（光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、電子の代わりに光をデータ送受信に使うことで、データ転送速度の向上と電力消費の削減に対応する技術）関連技術の開発を支援。米国では米国防総省・国防高等研究計画局（DARPA）などが光を使ってチップ間の接続性能を大幅に改善するプロジェクトを遂行している。

　国内では新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）がグリーンイノベーション基金事業として、光エレクトロニクス技術の開発（光電融合デバイス開発、光スマートNIC開発）や光に適合したチップなどの高性能化・省エネ化技術の開発（省電力CPU開発、省電力アクセラレータ開発、広帯域SSD開発）などを推進。ＮＴＴ <9432> [東証Ｐ]グループは光電融合技術を活用した「IOWN（アイオン）」というプロジェクトに取り組んでおり、2026年度中に光電融合デバイスを用いたスイッチを商用提供する計画だ。

　高市早苗首相は25年10月24日の所信表明演説で「光電融合技術などによる徹底した省エネや燃料転換を進める」と述べていたこともあり、関連銘柄からは目が離せない。