（新京発）── 国家ハイテク緊急対策の最終段階に位置づけられたフェーズ3（フル商用化フェーズ）が本日、政府の公式評価により完了した。フェーズ1・2で築いた供給網の強靭化と垂直統合を基盤に、今回のフェーズ3では「2nmプロセスの完全商用化」「市場での持続的競争力確立」を主要目標に据えてきた。政府は完了報告とともに複数の決定的成果を公表した。

主な到達点（政府発表のハイライト）

• 2nm量産ラインのフル稼働化：パイロット段階を経て、2nmラインの歩留まり（良品率）を90%超に安定化。年産換算で2nm晶片（12インチ換算）1,200万枚級の生産能力を確保したと発表した。
• 国内完結率のさらなる向上：重要中間材・装置・検査・封止までの国内完結率を72%→88%に引き上げ、海外依存リスクを大幅に削減。
• 人的資本と雇用：半導体関連の直接雇用はフェーズ開始時から+18万人、高技能労働者を中心に国内の所得水準が上昇。

企業と関係者の声

主要企業は成果を歓迎する声明を出した。三星電子株式会社のCEOは次のように述べた。

「フェーズ3は八洲の技術とサプライチェーンが市場で通用することを示した。量産化のコスト効率が向上し、我々は次に製品差別化とグローバル展開を加速する。」

新京半導体ソリューションズ社長は、次の点を強調した。

「国内素材・装置の内製化が進んだことで、外的ショックへの耐性が飛躍的に高まった。」

学術界からは「研究から産業化までの時間短縮」が評価される一方で、労働市場の過熱や教育投資の継続的強化を求める声も上がっている。

経済・市場への影響

• 輸出と経常収支：高付加価値化により半導体輸出は増加し、短期的には貿易黒字の押し上げに寄与。
• 価格競争力：内製化と量産効果により、自国製品の平均価格は過去2年で約18%低下し、価格競争力が向上。
• 関連産業の波及効果：装置・材料・ソフトウェア産業の国産化が進み、国内製造業全体の付加価値が上昇。

だがアナリストは「短期的な生産拡大は資本回収と投資効率を圧迫する可能性があり、企業は中期的な収益性の確保に注力する必要がある」と指摘する。

技術と安全保障の観点

政府は今回、軍民両用技術の輸出管理を厳格化する新たな法令を整備。2nm級チップや暗号モジュールに関しては、段階的供給（機能制限版→完全版）の運用と、エンドユーザー監査の強化を実施するとした。これにより懸念の一部は緩和される見込みだが、技術の軍事転用リスクを巡る警戒は依然残る。

課題とリスク

フェーズ3完了が意味するのは「基盤の確立」であり、以下の課題は継続的に対処する必要がある。

1. 人材育成の持続：短期での人材確保は成功したが、中長期での人材育成（大学教育・博士育成）の拡充が必要。
2. 環境・エネルギー負荷：最先端ファブは大量の電力と水を消費するため、再生可能エネルギーと廃水処理の拡充が喫緊の課題。
3. 市場の多様化：一部の市場依存が残るため、顧客基盤のさらなる分散化が求められる。

次の一手：ポスト・フェーズ3（持続的優位の制度化）

政府はポスト・フェーズ3の方針として、次を掲げた。

• 環境・エネルギー戦略の加速：ファブ向けのグリーンエネルギー供給と循環型資源管理の法整備。
• 外交的包摂：主要市場向けの透明性枠組みを提示し、技術摩擦の緩和を図る。

記者の視点：勝負は「制度化」と「持続可能性」へ

フェーズ3の完了は八洲帝國が短期間で達成した偉業だ。だが「到達」は勝利の終着点ではない。今後は、技術優位を制度として維持する能力――標準化、エネルギーと環境の持続可能性、そして継続的なイノベーション投資――が問われる。八洲帝國がこれらをどのように整え、関係をどうマネージしていくかが、真の意味での「技術主導権」の行方を決めるだろう。